PCBA貼片電源平面設計注意事項
發布時間：
2019-12-02
PCBA貼片作為現在電子工業領域的主力，在電子工業前進道路上起著至關重要的作用，PCBA貼片設計也是在不斷的更新迭代，今天大家分享PCBA貼片電源平面設計注意事項。PCBA貼片電源平面的處理，在PCBA貼片設計中占據很關鍵的影響力。在一個詳細的PCB設計方案中，電源的解決狀況能決策本次新項目30%-50%的通過率。
PCBA貼片作為現在電子工業領域的主力，在電子工業前進道路上起著至關重要的作用，PCBA貼片設計也是在不斷的更新迭代，今天大家分享PCBA貼片電源平面設計注意事項。
PCBA貼片電源平面的處理，在PCBA貼片設計中占據很關鍵的影響力。在一個詳細的PCB設計方案中，電源的解決狀況能決策本次新項目30%-50%的通過率，那么電源平面處理需要注意的事項有哪些？
1、做開關電源解決時，首先應當考慮到的是其載流工作能力，在其中包括2個層面。
①電源插頭寬或銅皮的總寬是不是充足。要考慮到電源插頭寬，最先要掌握開關電源信號分析所屬層的銅厚多少錢，基本加工工藝下PCBA表層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35um），里層銅厚會依據具體情況保證1OZ或是0.5OZ。針對1OZ銅厚，在基本狀況下，20mil能承重1A上下電流量尺寸；0.5OZ銅厚，在基本狀況下，40mil能承重1A上下電流量尺寸。
②換層時孔的尺寸及數量是不是考慮開關電源電商品流通流工作能力。最先要掌握單獨過孔的載流工作能力，在基本狀況下，溫度為10度。
單獨10mil的過孔可承重1A的電流量尺寸，因此在做PCBA設計方案時，若開關電源為2A電流量，應用10mil尺寸過孔開洞換層時，最少要打2個過孔左右。一般在做PCB設計方案時，會考慮到在開關電源安全通道上多打好多個孔，維持一點裕量。
2、 次之應考慮到開關電源相對路徑，實際應考慮到下列2個層面。
①開關電源相對路徑應當盡可能短，假如走的太長，開關電源的壓力降會情況嚴重，壓力降過交流會造成新項目不成功。
②電源平面切分要盡可能維持標準,不容許有長細條及杠鈴形切分。
③開關電源切分時，開關電源與電源平面切分間距盡可能維持在20mil上下，假如在BGA一部分地區，可部分維持10mil間距的切分間距，假如電源平面與平面圖間距太近，將會會有短路故障的風險性。
④倘若在鄰近平面圖解決開關電源，要盡量減少銅皮或是布線平行面解決。關鍵是以便降低不一樣開關電源中間的干撓，非常是一些工作電壓相距挺大的開關電源中間，電源平面的重合難題一定要想方設法防止，在所難免時可考慮到中間距地質構造。
3、做開關電源切分時要盡量減少鄰近電源線跨切分狀況，數據信號在跨切分（鮮紅色電源線有跨切分狀況）處因參照平面圖不持續會有特性阻抗突然變化狀況造成，會造成EMI、串擾難題，在做髙速設計方案時，跨切分會對數據信號品質危害挺大。
所以PCBA貼片電源平面設計是非常重要的環節，也是PCBA貼片成功通過的基本因素。
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